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     采用光纖激光器,實現薄壁極限

    光纖激光器擁有更長的使用壽命,性能更穩定。獨特的掃描算法使其生產的部件具有更佳的細節,壁薄最小可達0.3毫米(0.012英寸)。


     超高溫、高效率

    超高溫版Flight 252P可批量燒結熔點295℃及以下材料,高溫版Flight HT252P可用于熔點225℃及以下材料3D打印。同時,Flight™技術強大的激光功率,能量分布更佳均勻,掃描速度可達15米/秒。


     材料研發首選

    Flight 252P系列是行業客戶小批量制造首選,同時為科研機構3D打印高溫新材料研發提供無限可能。


 

 

  技術參數
Flight HT252P   Flight ST252P
  外形尺寸(L×W×H) 1735×1225×1975 mm
  成型缸尺寸(L×W×H) 250×250×320 mm
  設備凈重 約2100KG
  鋪粉層厚 0.06~0.3 mm可調
  振鏡掃描系統 高精度三軸掃描振鏡
  掃描速度 最高達15 m/s
  激光系統 光纖激光器,300W
  電源要求 380V,3~/N/PE,50/60Hz
  最高建造腔體溫度 220°C   280°C
  運行環境溫度 22-28°C
  熱場控制 八區域獨立控制
  溫度控制 連續實時表面溫度監測
  操作系統 64位 Windows 10
  人機交互   專家級電腦界面與生產級觸摸屏界面,并可實時切換  
  數據處理及系統控制軟件 BuildStar®,MakeStar®
  數據格式 STL
  軟件功能 開源參數調節,可實時修改建造參數,三維可視化,診斷功能
  成型材料 FS 3201PA-F, FS 2300PA-F等
 

 

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